腾讯科技讯 此前，多家美国权威媒体报道，由于美国高通公司的最新一代骁龙810应用处理器出现了过热现象，三星电子已经决定在即将发布的新一代旗舰手机GalaxyS6（以下简称S6）中，将放弃高通，而使用自家生产的Exynos处理器。

而据美国科技新闻网站Gigaom报道，高通公司在财报中，以一种不点名的方式，间接证实了三星电子的举动。

周三，高通公司公布了去年四季度的财务报告。在季报中，高通还以文字的方式，谈及了对未来业务的展望和预期。

高通表示，受到一些因素的影响，高通已经调低了2015财年下半年半导体业务、CDMA技术集团的业绩展望：

高通首先提到，智能手机厂商在高端产品领域出现了一些新变化，这可能会影响到高整合度的骁龙处理器的近期销售，同时MODEM芯片组的占比会增加。

高通随后提到：“预计我们的骁龙810处理器，不会出现在一个大客户旗舰设备的最新设计周期中”。

高通最后还提到了中国市场更加激烈的竞争。

外媒分析认为，高通在财报中提到的“一个大客户”的最新旗舰设备，指的就是三星电子即将发布的S6手机。

据报道，三星电子是高通移动芯片全球排名第二的客户，高通销售额的12%，来自三星电子。

三星电子放弃骁龙810处理器，主要原因是在测试过程中发现过热问题严重，三星已经决定使用自家制造的Exynos应用处理器，此举将给高通造成巨大经济损失。

对于外界屡屡报道的骁龙810过热的现象，高通并未正面承认。高通称，LG电子已经在旗舰手机GFlex 2，使用骁龙810处理器。

通过将骁龙处理器和占有优势的LTEMODEM芯片进行整合，高通公司在移动整合处理器市场占据了优势。不过三星电子一直在优化其处理器。和高通相比，三星的通信处理器，虽然无法实现运营商提供的最高数据传输速度，不过在同行业仍处于优秀水平。

据报道，高通的MODEM芯片，可以实现最高450Mbps的网速，但是三星电子相关通信芯片，网速为150Mbps。

据业内人士猜测，未来在高通骁龙810芯片成熟之后，不排除三星电子会推出两个版本的S6旗舰手机，一款使用高通骁龙处理器，另外一款使用Exynos处理器。

据韩国媒体报道，三星电子将会在3月2日，也就是巴塞罗那移动世界大会上，正式对外发布S6旗舰手机。在苹果大屏手机冲击市场、iPhone季度销量创造历史纪录的背景下，S6是否畅销，将决定三星是否还能在高端手机市场站稳一席之地。（晨曦）